【台積電大擴張4】美國掐住2關鍵 中國半導體製造恐遭斷頭

文|陳仲興    攝影|董孟航
台積電已經佔得先機,接下來能否藉機乘勝追擊,進一步擊潰三星,就看劉德音如何出招。

中國在半導體產業最領先的就是中芯和華為,半導體業界人士表示,中芯積極發展先進製程的晶片技術,上週五(9月4日),美國國防部發言人還對外表示,國防部正與其他單位討論,以決定是否將中芯納入貿易黑名單,一旦中芯也被列入黑名單當中,中國未來生產半導體晶片的能力將受到重創,台積電也將因此受惠。

中美貿易戰開打之後,美國就禁止曝光機設備出口到中國,晶圓代工在7奈米和5奈米先進製程以下的設備,最大的差異就是曝光機;此外,美國還不准更上游的關鍵-EDA(除錯軟體)賣給華為,由於EDA前3大廠商都是美國企業(占有率超過6成),此舉等於讓中國的半導體產業從IC設計到製造斷頭,沒有曝光機和EDA,中芯和華為發展先進製程只能土法煉鋼,將曠日廢時。

反觀台積電在競爭對手三星、英特爾、武漢弘芯以及中芯半導體頻出狀況的情形下,由接棒的劉德音、魏哲家領軍進攻,氣勢越來越旺。外資圈主管表示,現在全球重量級的晶圓代工廠,只剩下台積電屹立不搖,訂單有集中化的趨勢,從技術觀點來看,台積電已經領先英特爾1.5代到2代(約2到3年),英特爾估計將從2022年開始將主力的CPU(中央處理器)交給台積電代工,台積電領先競爭對手的差距也將持續擴大。

換言之,台積電的先進製程技術呈現一馬當先的態勢,包括蘋果、高通、超微以及聯發科的5奈米,都可能轉向台積電投單,業績大爆發,從台積電宣布今年的資本支出計畫,由150億美元提高到160億到170億美元(10年前台積電的資本支出為48億美元),可看出端倪。法人甚至預估,明年台積電的資本支出,可望進一步提高到180億美元。

綜觀全球半導體產業,台積電穩坐霸主地位,由於英特爾已經敗陣,委外訂單多轉向台積電,而對岸發展半導體的強烈企圖心也遭到美國阻斷,未來台灣相關人才流往大陸的現象可望減緩,台積電在這二個有利的大趨勢中,已經占得先機,接下來如何藉機乘勝追擊,進一步擊潰三星,就看劉德音要如何出招搶上位了。

鏡週刊4年了,讀者的建議與批評我們都虛心聆聽。為提供讀者最好的閱讀空間,我們成立了會員區,提供會員高品質、無廣告、一文到底的純淨閱讀體驗,邀您立即體驗

更多內容,歡迎訂閱鏡週刊了解內容授權資訊