日月光宣布推出310mm面板級封裝！2027年上半年投入量產

日月光投控（3711）旗下日月光半導體宣佈已開發出業界首見的310mm × 310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS 和 FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。

日月光指出，建置面板級封裝自動化產線，進一步彰顯了推動半導體產業邁向異質整合時代的堅定決心，加速實現小晶片（Chiplets）、特殊應用積體電路（ASIC）以及高頻寬記憶體（HBM）之間的高頻寬、低延遲互連，提升整體效能。隨著 AI 加速器和高效能運算（HPC）元件的複雜度與日俱增，面板級封裝已成為實現兆級電晶體系統級封裝（SiP）架構的關鍵創新。

日月光面板級封裝自動化產線支援 310mm × 310mm 規格，並且同時相容 FOCoS 和 FOCoS-Bridge 先進封裝平台，可分別提供 2/2µm 和 8/8µm 的線寬/線距（Line/Space）能力。從傳統的圓形晶圓轉換為矩形面板，可大幅提升可用面積—每塊面板高達 96,100 mm²—進而提升單位可封裝晶粒數並提高材料利用率。