財經中心／廖珪如報導
扇出型面板級封裝（FOPLP，Fan-Out Panel Level Packaging）成為CoWoS之後市場最受矚目的先進封裝技術之一。法人指出，FOPLP採用方形或矩形面板基板取代傳統圓形晶圓進行封裝，可大幅提升晶片利用率，並具備高密度互連、散熱效率佳與成本下降等優勢，正受到輝達（Nvidia）、超微（AMD）等AI晶片大廠高度關注。隨AI晶片尺寸持續放大、HBM整合需求增加，傳統CoWoS封裝逐漸面臨尺寸與成本限制，市場看好FOPLP有望成為下一世代高效能運算（HPC）與AI晶片的重要封裝方案，並帶動台灣相關供應鏈商機升溫。
法人指出，力成（6239）支撐價220元、壓力價280元，近年積極布局FOPLP技術，並獲博通與AMD等客戶支持，應用範圍進一步延伸至共同封裝光學（CPO）與AI晶片領域，目標2027年前量產，並啟動大規模投資計畫擴充產能，搶攻高階封裝市場。群創（3481）支撐價35元、壓力價50元，則積極推動面板技術轉型，透過G3.5玻璃基板發展FOPLP異質整合方案，主打高效率與低成本優勢。法人指出，群創目前相關出貨量已較去年倍增，並成功切入國際低軌衛星供應鏈。
設備端方面，東捷（8064）支撐價115元、壓力價180元，為台灣重要FOPLP設備供應商，布局AOI自動光學檢測、雷射加工與玻璃載板切割（TGV）等技術，產品涵蓋重佈線層（RDL）製程與修補方案，並為群創等客戶提供一站式設備服務。市場人士認為，隨AI伺服器、高速交換器與低軌衛星需求同步擴張，FOPLP技術成熟度持續提升，未來可望成為AI晶片封裝的重要方向，相關封裝、面板與設備供應鏈將迎來新一波成長契機。
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