國際中心／綜合報導
美國總統川普（Donald Trump）屢次指控台灣偷走美國晶片產業，台灣駐加拿大代表曾厚仁（Harry Ho-jen Tseng）22日投書加拿大媒體《Ipolitics》霸氣反擊。他強調台灣半導體產業崛起絕非「偷竊」，而是源自1976年起合法透明的台美技術轉移。台灣政府當年砸下重金培育人才與建設晶圓廠，靠著強大執行力點石成金，才造就今日台積電等護國神山群的全球霸主地位。
加拿大媒體《Ipolitics》22日刊登曾厚仁的專文。文章直言，全球矚目的「川習會」落幕後，身為全球最先進晶片製造基地的台灣，無可避免淪為地緣政治的暴風眼。然而，外界對台灣核心戰略產業的崛起過程充滿誤解，甚至充斥著荒謬的錯假論述。曾厚仁反擊，要看懂台灣為何身處美中角力核心，必須撕開「偷晶片」的惡意標籤，直視台灣半導體扎根的真實血淚史。
時間倒回1976年，當時的工研院與美國RCA公司簽署長達10年的技術合作協議，總價高達約1.12億元台幣（350萬美元）。其中包含約8000萬元台幣（250萬美元）的技術轉移費，以及約3200萬元台幣（100萬美元）的專利授權金，所有交易皆攤在陽光下合法進行。回顧當年，台灣人均所得甚至不到1.2萬元台幣（400美元），政府卻咬牙砸下近3.2億元台幣（1000萬美元）的鉅資狂點積體電路（IC）科技樹，不僅蓋出全台首座示範晶圓廠，更跨海將20多名工程師送往美國RCA取經。
當時美國製程已飆至3.5微米，台灣卻務實選擇引進RCA的7微米技術。這項決策成本更低、效率更高，完美契合台灣剛起步的消費性電子產業。工研院成功向世界證明台灣絕對有能力製造半導體。隨後在1980年，政府將技術移轉給剛成軍的聯電並入股15%，聯電短短幾年就狂賺獲利，並於1985年順利掛牌上市。
乘著這股氣勢，政府1983年再度催生耗資約32億元台幣（1億美元）的超大型半導體計畫，以4年時間打造具備3微米技術的6吋晶圓示範廠，一口氣狂操培訓約400名頂尖工程師。到了1987年，這批菁英大軍轉戰台積電，直接租用工研院示範廠強勢開局。曾厚仁在文末重申，台灣從未偷竊任何晶片技術，這是一場結合極致承諾、超強執行力與國際合作的科技奇蹟。
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