財經中心／廖珪如報導
無塵室整合工程大廠聖暉（5536）日前召開2026年股東常會，會中承認並通過2025年度營業報告書及合併財務報表以及2025年度盈餘分配案，上半年配發每股5.5元現金股利（已於2026年2月4日發放），下半年配發每股14.5元現金股利，預計2026年7月6日為除息交易日，7月24日為發放日，合計2025年配發每股20元現金股利，配發率維持七成水準，持續將整體營運成果與全體股東共享。
聖暉今（9）日公布2026年5月合併營收達45.2億元，年增28％，續創歷年同期新高；累計2026年1至5月合併營收達202.1億元，亦刷新歷年同期新高水準。聖暉*表示，5月及累計前5月營收良好成長表現，主要受惠半導體、高科技電子及其供應鏈客戶持續推進先進製程、先進封裝、AI伺服器與相關高階製造產能升級需求，帶動整體在建工程專案施作進度維持高檔，挹注整體營收表現續創同期新高。
聖暉*指出，受惠全球AI應用加速落地，帶動半導體、電子零組件、雲端運算與高階製造供應鏈持續擴充產能，相關客戶對建廠品質、工程效率、系統整合能力及跨區域專案執行要求同步提升，目前在建工程專案涵蓋半導體、高科技電子、雲端資料中心、PCB、電子零組件及一般產業客戶等多元領域，隨著客戶持續推進新廠建置、既有廠區擴充與產線升級，推升整體在手訂單及專案工程施作站穩高檔水準。
聖暉進一步指出，面對全球供應鏈重組及客戶海外建廠需求持續增加，跨國工程專案已成為集團中長期營運發展的重要方向，除持續深化亞洲既有營運基礎外，亦積極強化美國、日本及東南亞等關鍵區域的在地服務能量，透過專業團隊建置、供應鏈夥伴整合與專案管理制度化，提升海外專案承攬、設計協調、施工執行與交期掌握能力。另一方面，隨著客戶對工程效率、施工品質及整合服務要求提高，海外工程市場對統包工程需求亦逐步提升，聖暉將持續擴大統包工程承攬比重，並推動集團「聯合艦隊」作戰模式，整合旗下不同工種、專業領域與區域團隊資源，針對半導體、高科技電子、資料中心、生技醫療及一般產業等不同客戶需求，提供更完整且具彈性的工程整合服務，藉此提升單案承攬規模與整體服務附加價值。
展望2026年第三季，聖暉持正向樂觀看法。看好半導體先進製程、先進封裝、記憶體、AI資料中心及高科技電子供應鏈擴建需求，仍是推動營運成長的重要動能，聖暉*將持續掌握客戶資本支出與海外設廠趨勢，並以「多產業、多區域、多工種」為核心策略，深化半導體與高科技電子客戶建廠及產能升級商機，同時積極拓展資料中心、生技醫療、能源、精密製造等多元產業專案施作需求，以擴大未來營運向上成長態勢。
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