鴻海集團終於要蓋12吋晶圓廠了，17日馬來西亞的DAGANG NeXchange Bhd（DNeX）集團宣布將與Big Innovation Holdings Limited（BIH）簽署備忘錄（MOU），規劃成立合資公司，未來將在馬來西亞設立並營運一座全新的12吋晶圓廠，月產能規劃4萬片，鎖定28奈米和40奈米製程技術。
這次與馬來西亞合資的BIH，是鴻海集團旗下100％持股子公司，也是鴻海集團董事長劉揚偉搶攻半導體的重要投資，今年2月，鴻海集團宣布與印度大型跨國集團Vedanta簽署合作備忘錄，揮軍印度半導體製造，就是透過BIH投資1.187億美元。
其實，劉揚偉是半導體出身，創辦人郭台銘在任時，就負責鴻海集團的半導體事業（S次集團）發展，在他接任鴻海董座之後，除了揮軍電動車之外，半導體就是他念茲在茲的重要方向。
盤點目前鴻海投資的半導體事業，包括了轉投資的日本夏普（Sharp）擁有8吋晶圓廠；去年6月鴻海又透過子公司取得馬來西亞DNeX集團持股、間接投資大馬8吋晶圓廠SilTerra；去年8月上旬，劉揚偉親自與旺宏董事長吳敏求簽約，買下旺宏竹科6吋晶圓廠房，將改作第三代半導體碳化矽（SiC）晶圓製造，預計今年上半年開始投入試產。
此外，去年11月，鴻海在中國山東青島轉投資的首座晶圓級封測廠也開始投產；去年12月，鴻海又宣布與一線車廠Stellantis合作布局車用半導體。這次藉著與馬來西亞DNeX集團合資的機會，正式興建12吋晶圓廠，讓鴻海的半導體投資拼圖更加完整。
