相較於台積電、載板與先進封裝廠商，專攻矽智財（IP）、台積電轉投資的IC設計服務業者創意電子，是較常被市場忽略的小晶片商機受益者，而創意電子之所以能抓住小晶片商機，正是源自其與台積電長期針對先進封裝技術的緊密合作。
「進入先進製程後，晶片商需要創意的機率會提高。」創意財務規劃暨投資人關係部副處長林新洲如此表示。
創意技術副處長李智強補充說道，創意服務的對象，基本上愈來愈多是需要先進製程與封裝技術的客戶。事實上，若只會設計IP，而不懂後段的封裝製程，就難以關照晶片設計的細節，設計出的IP可能無法使用，或者良率不佳。再者，越先進的製程研發，所需投入的成本就越高，因此晶片研發「成功率」也成為系統廠開發晶片的關鍵指標，而這些都需要長時間經驗和技術的堆疊，才能符合後面小晶片客製化的發展趨勢。
林新洲談到，過去系統廠商買標準規格晶片無法滿足產品差異化設計，因而開始希望自行開發專屬的客製化晶片（ASIC），就找上創意進行設計服務開案。
從創意電子的營收來看，2021年16、12及7奈米營收占比為46％，占全年設計服務（NRE）業務營收更達74％。由此成績亦能突顯HPC設計的需求升溫。
創意電子技術副處長李智強說道，因應HPC的發展，創意電子多年前就已察覺小晶片趨勢，早於2016年就開始進行高頻寬記憶體（HBM）矽智財（IP）研發，並與台積電合作緊密，配合其先進封裝技術，促成產業界發展。
台積電為創意電子最大股東，持股比例近35％，獨立董事名單一字排開，有半成是台積電代表，在財務上緊密結合。此外，雙方在技術上的合作更是密不可分，讓創意電子更好地掌握晶片開發的祕訣。
李智強向本刊表示，創意與台積電長期緊密合作，甚至在台積電早期投入先進製程研發時就已加入，彼此一起驗證相關技術、互相優化，創意的IP優化，與台積電的製程優化整合，讓平台順利work（運作）。
依李智強所言，創意此刻正站在巨人的肩膀上，跟著台積電一起迎接小晶片商機。
