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AI需求爆發遠超市場預期，日月光投控營運長吳田玉直言，從疫情後到AI浪潮興起，產業界最大的教訓就是原先準備好的產能「一下子就被用完」，沒有人預料到AI來得如此猛烈，因此這次日月光集團大舉擴產、同步推進先進封裝與新廠建設，目標不是為了2027、2028年，而是提前卡位2030年以後的需求，「我們不希望再犯同樣的錯誤。」

台灣半導體憑什麼獨步全球？日月光投控營運長吳田玉今（24）日受訪指出，台灣產業鏈宛如「同學會」，上下游間的溝通和協調，是他國無法複製的。加上卓越的規模化效率，才讓歐美巨頭甘願交心、吐露前瞻藍圖。

日前台積電破天荒宣布，與美國最大、全球第2大半導體封測廠艾克爾（Amkor）簽署長達10年期的合作協議。雙方將於美國亞利桑那州深化先進封裝與測試合作，以滿足美系大廠對AI及HPC晶片的本土供應鏈韌性需求。市場好奇台積電罕見的長約期協議，會不會影響與日月光在美的合作關係？對此，日月光投控營運長吳田玉今（24）日於股東會會後受訪表示「樂觀其成」。

受到昨日全球股市全面崩盤、韓股觸發熔斷的劇烈衝擊，台股今（24）日開盤以開低走低之姿宣洩賣壓，指數一度重摔1,000多點，權王台積電開盤下跌75元達2,415元，面臨2,400元整數關卡保衛戰。隨著韓國股市KOSPI指數早盤滿血復活、回彈近4.5％，SK海力士等晶片巨頭股價全面飆漲4％～8％，提振市場信心，台股跌幅收斂，守住46000點大關。

全球AI基礎建設正處一年可達數兆美元的投資狂潮，市場焦點多聚集在科技巨頭與大型權值股身上；只不過當AI產業鏈持續向外擴張，受惠範圍早已從晶片延伸至設備、材料、耗材與先進封裝等領域，讓台廠許多過去不被注意的中小型公司迎來翻身機會。而想要找尋這類中小型股黑馬，興櫃市場往往是資金尚未全面發掘的寶庫，本刊帶你搶先挖出AI浪潮下最具爆發力的潛力股。

時勢造英雄！當AI浪潮推升先進封裝需求全面爆發，晶圓代工大廠大舉擴充CoWoS產能，也讓背後供應鏈迎來黃金成長期。曾經只是資本額一億元、長年苦蹲的本土材料廠碩正，憑藉離型膜與研磨膠帶技術，成功打進先進封裝核心供應鏈，從乏人問津的小公司，蛻變為台灣半導體材料領域的在地隱形冠軍。

當全球AI浪潮推升先進封裝需求，促使國際半導體大廠全力尋找下一代高功率、高可靠度的製程解方，過去一家鮮少受到市場關注的本土設備廠廣化科技，悄悄成為國際大廠爭相合作對象。憑藉獨創的「Open Lab」模式，從單純設備供應商升級為製程整合夥伴，成功搭上AI、車用電子與先進封裝的成長列車。

台股衝破47,000點，多頭全面點火，在「端午變盤魔咒」破解後，市場情緒更顯亢奮，永豐金證券觀察，台股在地緣局勢和緩、以及通膨預期下降的利多環境下，市場偏多看待，基礎的零組件股價飆漲，建議投資人長線布局，聚焦獲利成長能見度較高的個股。而面對這波AI瘋牛狂熱，專家教戰2招卡位。

台股多頭氣勢如虹，今（22）日在權王台積電的強勢領軍下，早盤開高走高，一舉衝破47000點歷史新高，刷新台股里程碑。專家認為，在國際地緣政治風險降溫、市場期待和平紅利下，台股擺脫端午變盤魔咒，維持偏多格局，尤其是台積電走入7月法說會前值得卡位，上漲機率達8成，再以「融資體脂率」來看，目前的台股依然健康，長多架構並未改變。

時勢造英雄！當AI浪潮推升先進封裝需求全面爆發，晶圓代工大廠大舉擴充CoWoS產能，也讓背後供應鏈迎來黃金成長期。曾經只是資本額1億元、長年苦蹲的本土材料廠碩正，憑藉離型膜與研磨膠帶技術，成功打進先進封裝核心供應鏈，從乏人問津的小公司，蛻變為台灣半導體材料領域的在地隱形冠軍。

碩正科技苦熬多年，如今終於成了先進封裝材料關鍵供應商，且黏著度極高；董事長楊允斌獨家告訴本刊，碩正正積極開發全球獨家的「水解膠」技術，讓晶片封裝完成後，膠材可透過純水自然溶解流走，解決殘膠與清潔問題，可望成為碩正下一個營運成長引擎。

當全球AI浪潮推升先進封裝需求，促使國際半導體大廠全力尋找下一代高功率、高可靠度的製程解方，過去一家鮮少受到市場關注的本土設備廠廣化科技，悄悄成為國際大廠爭相合作對象。憑藉獨創的「Open Lab」模式，從單純設備供應商升級為製程整合夥伴，成功搭上AI、車用電子與先進封裝的成長列車。