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台股衝破47,000點，多頭全面點火，在「端午變盤魔咒」破解後，市場情緒更顯亢奮，永豐金證券觀察，台股在地緣局勢和緩、以及通膨預期下降的利多環境下，市場偏多看待，基礎的零組件股價飆漲，建議投資人長線布局，聚焦獲利成長能見度較高的個股。而面對這波AI瘋牛狂熱，專家教戰2招卡位。

台股多頭氣勢如虹，今（22）日在權王台積電的強勢領軍下，早盤開高走高，一舉衝破47000點歷史新高，刷新台股里程碑。專家認為，在國際地緣政治風險降溫、市場期待和平紅利下，台股擺脫端午變盤魔咒，維持偏多格局，尤其是台積電走入7月法說會前值得卡位，上漲機率達8成，再以「融資體脂率」來看，目前的台股依然健康，長多架構並未改變。

時勢造英雄！當AI浪潮推升先進封裝需求全面爆發，晶圓代工大廠大舉擴充CoWoS產能，也讓背後供應鏈迎來黃金成長期。曾經只是資本額1億元、長年苦蹲的本土材料廠碩正，憑藉離型膜與研磨膠帶技術，成功打進先進封裝核心供應鏈，從乏人問津的小公司，蛻變為台灣半導體材料領域的在地隱形冠軍。

碩正科技苦熬多年，如今終於成了先進封裝材料關鍵供應商，且黏著度極高；董事長楊允斌獨家告訴本刊，碩正正積極開發全球獨家的「水解膠」技術，讓晶片封裝完成後，膠材可透過純水自然溶解流走，解決殘膠與清潔問題，可望成為碩正下一個營運成長引擎。

當全球AI浪潮推升先進封裝需求，促使國際半導體大廠全力尋找下一代高功率、高可靠度的製程解方，過去一家鮮少受到市場關注的本土設備廠廣化科技，悄悄成為國際大廠爭相合作對象。憑藉獨創的「Open Lab」模式，從單純設備供應商升級為製程整合夥伴，成功搭上AI、車用電子與先進封裝的成長列車。

廣化科技升級為國際半導體大廠的合作夥伴，且全球前十大功率半導體巨頭中，有5家與廣化建立深厚的戰略合作關係；受惠AI與車用電子需求的雙引擎爆發，公司訂單能見度到年底，為因應需求，廣化規劃於明年（2027）中啟動上櫃計畫。

台股站上46000點，法人普遍認為，AI產業長線成長趨勢並未改變，企業獲利能見度甚至延伸至2027年以後，將持續成為支撐台股的重要力量。不過，國際油價、通膨變化以及聯準會貨幣政策方向，仍可能成為短線波動來源。本週市場焦點除了觀察中東局勢後續發展，更須留意資金輪動與高檔震盪風險，在偏多格局中維持審慎操作。

全球AI基礎建設投資規模以數兆美元計，市場焦點多聚集在科技巨頭與大型權值股上；只不過當AI產業鏈持續向外擴張，受惠範圍早已從晶片延伸至設備、材料、耗材與先進封裝等領域，讓台廠許多過去不被注意的中小型公司迎來翻身機會。

AI產業引爆大商機，外溢範圍又廣又深；許多默默卡位的台廠成了在地「隱形冠軍」，而想要找尋這類中小型股黑馬，興櫃市場往往是資金尚未全面發掘的寶庫，本刊帶你搶先挖出AI浪潮下最具爆發力的潛力股。

央行6月18日宣布利率按兵不動，重貼現率維持2％，寫下「連9凍」紀錄，房市管控方面，央行未進一步祭出第8波選擇性信用管制，市場解讀房市政策已由全面打房轉向觀察期，打炒房按下暫停鍵，專家仍認為2026年房市繼續「留校察看」，維持量縮價盤格局。

新青安2.0預計8月上路，據財政部規劃草案，傳出優惠利率將採「3＋4」階梯式退場機制，前3年維持原補貼優惠利率1.775％，自第4年起，內政部利息補貼每年減少0.5碼，於第6年退場，公股銀行則持續補貼0.5碼共7年，至第8年後全面退場。其中家有未成年子女的婚育家庭受惠最大，可享貸款額度從1,000萬元提高至1,500萬元。

台積電進入高檔整理區，市場資金趁機轉向AI供應鏈其他受惠族群。其中，被動元件龍頭國巨股價重返千元、記憶體產業景氣翻轉、矽晶圓需求同步回溫，成為近期最受法人關注的3大焦點。股市分析師陳威良認為，AI帶來的產業變革才剛開始，過去被視為景氣循環股的產業，如今正逐步轉變為結構性成長產業。