【小晶片掀革命2】欣興、景碩與南電大舉擴產 載板廠笑納小晶片大單

文|盧佳柔    攝影|陳俊銘 林韋言
小晶片會運用到許多先進封裝技術,為日月光等封測廠商帶來成長動能。

小晶片蔚為潮流,更被視為延續摩爾定律的重要接班人,成半導體產業注目焦點。在這波風潮下,市場第一個聯想到的受益者就是協助超微、蘋果等生產晶片的台積電。殊不知, 除了台積電外,小晶片的崛起更引爆載板、封測供應鏈龐大商機,吸引業者爭相布局。

摩爾定律還沒到極限,但發展越來越困難是事實,因此勢必須要想其他方法來延續,「小晶片無需做尺寸微縮,直接用拼貼的方式,是成為接續摩爾定律的關鍵技術之一」,工研院副總暨資深技術專家吳志毅說道。

日月光研發副總洪志斌分析,從成長機會來看,小晶片的設計主要是把原本在晶片上大量的研發與製造成本,轉移到封裝上,因此會運用到許多先進封裝技術,如2.5D矽中介板(Silicon interposer)、扇出(Fan-Out)重新分布層(RDL)與橋接晶粒(Bridge Die)等等,將各種Chiplet晶片透過先進封裝製程精密地連接、整合在一起。

「當整合的晶片越多越精密,相關封測的製程與商機也就隨之大幅成長。另外,小晶片的設計也會搭配大尺寸與多層數的先進封裝基板,所以載板廠商也能在小晶片商機中受惠。」洪志斌詳細分析。

簡單說,晶片的設計製造方式,是由IC設計業者將設計提交給晶圓代工廠做出晶片,再由封測廠接手將晶片封裝起來,使其具有I/O連接功能。

針對載板,力成科技執行長謝永達進一步向本刊說明,載板負責承載做好的晶片,越先進的製程與封裝技術,所使用的載板面積越大;與此同時,小晶片的興起,將不同製程、不同功能的裸晶封裝在一起,以提升運算效能,這種設計方式所消耗的ABF載板數量也會跟著增加,為台灣相關業者帶來龐大商機,包含欣興、景碩與南電等的訂單,未來都將應接不暇。

小晶片設計對於ABF載板的層數、面積需求增多,因此為欣興、景碩與南電等載板商帶來龐大商機。

根據國票投顧的分析報告,台灣載板廠商全球市占率約43%,居於首位,有望在ABF載板供需吃緊的趨勢下顯著受惠。因此,ABF載板廠近期紛紛擴大資本支出、積極擴充產能,如全球最大ABF載板廠欣興,2022年即擬砸404億元資本資出擴產

值得一提的是,即便小晶片擁有成本低、開發快的優勢,但在系統開發上,仍得面對晶片間互聯互通的挑戰。工研院副總暨資深技術專家吳志毅表示,小晶片組合的是各家、各類型的晶片,晶片間就像是說著不同的語言,無法有效溝通,恐間接影響晶片的互聯性與效能。

有鑑於此,極力爭奪主導權的英特爾,今年3月登高一呼,攜手微軟、Google、台積電、日月光、高通、聯發科、創意電子等國際大廠,共同打造Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)聯盟,望藉此打造出標準化的小晶片溝通介面。

聯發科資深副總經理陸國宏認為,UCIe是在解決一個邏輯、物理問題,也就是如何把這麼多不同公司的東西放在一起,達到更好的能源效率(Energy Efficiency)。假若晶片商長期在做自己的產品,不需要別人提供晶片來做成Chiplet,那就不需要UCIe,所以聯發科的加入是做一個觀察,若有一些大的客戶希望聯發科用UCIe,就能立即滿足需求。

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