【台積電沒說的事2】三星、英特爾拼命追趕先進製程 台積電要贏靠這2點

文|盧佳柔    攝影|陳俊銘
台積電在先進製程產業地位無庸置疑,目前良率等表現更是遙遙領先競爭對手。

半導體晶圓代工龍頭台積電在先進製程位穩居領導地位無庸置疑,良率和成本優勢更是令同業望塵莫及,但這並未促使主要競爭對手三星(Samsung)、英特爾(Intel)就此放棄,包含日前三星宣布量產3奈米技術,英特爾積極擴廠等動作、努力,除了要卡位先進製程商機,更想要有朝一日能彎道超車,撼動台積電的王者地位。

「台積電與最大競爭對手三星,這場戰役從28奈米時代就開打……」一位法人向本刊分享三星與台積電的爭霸戰典故。他表示,當時台積電的主要客戶之一高通(Qualcomm),因台積電不願意配合擴廠,毅然決然地將訂單轉發給三星。然而,這晶圓廠的轉換,也讓高通付出了一年多的時間成本,與三星溝通協調,對於一個產品疊代速度極快的半導體產業,這算是造成不小的硬傷。

也因為如此,該名法人指出,先進製程的導入,不能僅看先進製程本身的技術問題,還需同步關注晶圓廠與IC設計廠之間搭配,基於此因素,IC設計商通常不會輕易轉換訂單,特別是在先進製程上,又或者IC設計廠會採取雙方討好政策,像是先前輝達(NVIDIA)就將一些低階CPU下放給三星。

對於近期三星與台積電陸續量產的3奈米製程之爭,知識力科技執行長曲建仲則分析,台積電在成本上有優勢,即便三星率先宣布量產3奈米、但是環繞閘極(GAA)結構良率問題極難解決,因此要在3奈米超越台積電決不可能,但是2奈米所有公司都必須使用環繞閘極結構,到時三星有多出台積電與英特爾2~3年的量產經驗是優勢,勝負決戰在2奈米。

然而在2奈米這個節點,有專家表示,台積電3奈米升級到2奈米的電晶體密度成長幅度明顯縮小。因此在2025年之後,即便台積電的2奈米成為主流,英特爾、三星相繼發表2奈米,台積電領先幅度也許就會被對手拉近。

對此,曲建仲認為,台積電領先幅度未來被對手拉近是必然的,先進製程愈來愈困難,台積電要前進愈來愈困難,此時落後者就會慢慢追上來,因此未來比的是良率與成本,此外晶圓代工轉向先進封裝是必須的趨勢,要用先進封裝來降低成本。

曲建仲強調,半導體設備供貨延遲問題會愈來愈小,對台積電下半年量產3奈米不會有影響,問題在台積電下半年的N3製程成本太高客戶不多,主要看的是2023年量產的N3E製程才是重點。

反觀英特爾與台積電的競合關係,法人則認為英特爾該轉型成為IC設計公司。

「英特爾不應該與台積電競爭,因為沒有利益可圖,要拚量產英特爾絕對贏不過台積電。」某法人向本刊直言。接著他說到,英特爾如果轉型做IC設計廠,就不需要負擔晶圓製造龐大的資本支出包袱,再者,英特爾本身的CPU就很強,轉型成為IC設計廠也很順理成章。

根據美國顧問公司麥肯錫(McKinsey)指出,先進製程晶圓工廠建設成本極高,光是建造一個10奈米生產線廠房,就需要17億美元(約新台幣510億元),而5奈米的生產線的工廠成本更是三級跳,來到54億美元(約新台幣1620億元)。

先遑論業界怎麼建議英特爾的布局方向,可確定的是,先進製程的微縮似乎已經要走到極限,下一步要怎麼走其實還難以下定論,可以確定的是越先進製程,技術難度越高、成本也同步攀升,未來是否繼續拚微縮製程,恐怕有待商榷。

更新時間|2022.07.16 06:15

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