【美中晶片戰開打1】美國狂砸1.57兆重掌優勢 另出3狠招砍中國晶片命脈

文|陳仲興
半導體在中美科技角力中愈發重要,美國試圖在該領域中追趕亞洲,左為美國總統拜登,右為中國國家主席習近平。

為圍堵中國晶片業發展,美國近日通過高達527億美元(新台幣1.57兆元)的晶片法案,已觸發全球晶片競爭新局,同時間,美國號召日台韓共組「Chip 4」四方聯盟,台積電是否選邊站也成注焦點。

本刊調查,美國總統拜登週二(8月9日)簽署的《晶片法案》,就是希望在美國本土製造晶片,以期在中美科技角力戰中勝出,一旦該法案正式實行,英特爾、三星以及台積電都會申請美國政府的補貼金,前往美國設廠,過去高度集中在東亞地區發展的半導體產業,將轉向美國。南韓產業研究院(KIET)的報告指出:「美國晶片法案的最終目的,是在經濟、軍事力量以及科技領域上壓倒中國。」

根據市調機構Counterpoint Research數據顯示,全球晶片產能高達八成都在亞洲,其中台積電佔全球晶圓代工市佔高達五四%,加上聯電等其他半導體廠,台灣就佔了全球產能的三分之二,顯現台灣在全球半導體市場的重要性。但在《晶片法案》問世後,美國企圖成為主要晶片製造國,美商英特爾勢必攫取最多資源,新一輪的全球晶圓戰將開打。

根據大和證券(DAIWA)最新的評估報告,半導體大廠接下來將在美國投資870億美元,其中,英特爾投資390億美元,台積電投資120億美元,三星則投資170億美元,一旦美國《晶片法案》實施,英特爾可以拿到180億美元的補助,台積電可以拿到54億美元、三星則可拿到80億美元補助。台積電發言管道也對本刊證實,法務及財務部門早已開始積極研究法案的利弊得失。

不過,晶片法案中明確規定,獲得補貼的廠商禁止在中國大陸投資28奈米以下製程技術,也就是說,未來拿到補貼的三星和台積電,在中國的晶圓廠將無法繼續擴增產能。「各家廠商在享有赴美投資補助之前,也不得不重新考量全球布局,尤其是未來在中國投資28奈米以下先進製程可能面臨箝制。」威剛董事長陳立白說得直接。

美國除了限制業者赴陸設廠,另一方面也透過管制先進製程設備關鍵技術,禁止14奈米以下設備輸入中國,卡住中芯等業者,中國沒有EUV(極紫外光曝光機)設備,就沒辦法量產7奈米以下的晶片,近日,美國又開始遊說荷蘭禁止DUV(深紫外光曝光機)設備輸入中國,包括台積電和三星在中國的工廠都無法取得相關設備,代表對岸半導體廠擴產28奈米或更成熟製程的計畫將更困難。

美國對中國的晶片戰術攻防並進,同時間也尋求與日台韓共組「Chip 4」四方聯盟,以確保關鍵零組件供應,維持對大陸的領先地位。「美國寄望下世代半導體能重新執牛耳,未來台美日將更緊密合作,是下世代半導體的鐵三角。台灣在新材料採用、先進製程、微影曝光以及蝕刻等,必然持續扮演重要腳色。」工研院產業科技研究總監楊瑞臨分析。

更新時間|2022.08.10 03:00

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