清科驚傳破產清算！中國半導體頻傳退場潮 學者曝原因

中國浙江金華清科半導體驚傳破產清算，該公司原規劃投資20億元（人民幣）打造高端晶片基地，最終黯然落幕。同時，福建泉州傳感器IDM「西人馬」9月也被裁定破產清算。學者就分析，地方半導體專案在資金收縮、關鍵設備受限與技術積累不足下，出現一波密集退出潮。

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浙江金華婺城區法院公告顯示，該院已於8月5日受理清科半導體破產清算案，並於9月3日指定管理人，債權人須於10月15日前申報；第一次債權人會議定於10月21日召開。這些時序細節意味案件已進入實質清算階段。

清科半導體成立於2021年，主打IC設計與製造，亦涉AI運算模組與物聯網終端。2022年啟動的「金華高端晶片產業基地」原規劃研發中心、封測廠與應用示範區，總投資約20億元（人民幣），如今以破產清算作結。當地創業者與工程師指出，類似專案高度依賴地方資金與貸款，研發週期長、現金流壓力大，一旦政府停止支持或進度落後，即可能觸發清算。

與此同時，泉州「西人馬聯合測控」9月1日被泉州中院裁定進入破產清算，債權申報至11月10日，初步債權人會議定於11月下旬。該公司曾列入中國MEMS「十強」，走IDM垂直整合路線，卻在專利訴訟糾葛、資本矛盾與項目「爛尾」叢發後走向清算，折射地方明星專案在產能落地與商業化上存在結構性風險。多家產業與業界媒體也相繼跟進披露。

從更大範圍來看，地方半導體項目退場並非孤例。據《大紀元》統計今年7至9月間，多地法院密集受理與晶片設計、封測、智慧製造相關企業的破產清算；學者分析，除地方財政吃緊導致補貼減少外，國際供應鏈受限、美國持續強化出口管制，使關鍵設備與材料供應中斷，造成產線爬坡與良率驗證進度受阻，最終拖垮融資能力。

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外媒與研究機構亦指出，中國在政策推動下雖有節點突破，但過往多起「造廠潮」遺留了不少「殭屍工廠」，投資執行落差、管理失誤乃至詐欺爭議都曾出現，燒掉巨量資金；要跨過產業門檻，仍須長期研發、成熟供應鏈與經營紀律。此外，過去典型的大型平台型國企也出現治理與債務風險案例，反映「以投代研」與粗放擴張的後座力。