記者林廷宇／綜合報導
台積電（2330）日前推動CoWoS先進封裝技術引發市場熱議。今（18）日日月光投控營運長吳田玉指出，自家研發超過10年的扇出型面板級封先進封裝（FOPLP）已進行設備採購，若試產順利，即可投入市場，未來先進封裝技術恐不再以CoWoS一家獨大。
日月光投控營運長吳田玉今（18）日指出，日月光已研發布局超過10年扇出型面板級封先進封裝（FOPLP）技術，獲眾多客戶支持。去（2024）年也斥資2億美元，目標將原有300x300的方形規格，推進至600x600，若良率符合預期，外來將開始導入產品線。
吳田玉表示，自家FOPLP技術去年已下單進行設備採購，預計今年Q2、Q3將進駐並開始裝機，試產若順利，即可量產出貨正式貢獻營運，在先進封裝領域上強化自身競爭力及拓展未來布局。
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