記者何亞軒／綜合報導
CSP（雲端服務供應商）供應鏈之一銅箔基板（CCL）大廠聯茂昨（26）日股價亮燈漲停，創下連6漲，6日漲幅高達20.68%。聯茂昨日召開股東會，除了提及泰國廠擴建將於今年上半年投入量產，股東會也通過了去年配息1.8元，將在7月3日進行除息。
聯茂（6213）昨日召開股東會，通過董事會3月7日時決議去年配息1.8元，並提及公司泰國廠擴建將在今年上半年開始投入量產。受惠於AI伺服器持續擴大市場對高階銅箔基板的需求，聯茂M6、M7、M8等級的高速材料已放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶，加上AI推理與邊緣AI發展加速，帶動了各類邊緣運算材料升級與板層數增加，邊緣運算應用升級需求成長，聯茂預期2025年公司營收將更勝於2024年。
聯茂第一季財報亮眼，合併營收達新台幣75.8億元，季減1.1%，年增23.2%；毛利率14.2%，季增0.9個百分點，年增1.5個百分點；稅後純益3.4億元，創下11季以來新高，季增54.%，年增119.3%，每股盈餘（EPS）0.93元。
聯茂昨日股價強勢，亮燈漲停收89.3元，漲8.1元，至昨日已連6漲，6日漲幅高達20.68%；今（27）日股價續以90.3元開紅盤，目前最高價92.3元，漲3元，漲幅3.36%。
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