2025年Q4投資大殺招！　專家指路：這幾檔股票極具鈔能力

群益金融展望2025年第四季投資焦點，由於電子產業明顯持續受到AI 算力需求、先進製程擴張、與新型終端應用帶動。歐美主要雲端服務供應商（CSP）又再加大投資AI（人工智慧）訓練與推論模型下，除了推升了伺服器需求，更進一步帶動ODM（原廠委託設計代工）、半導體、散熱、PCB等供應鏈全面受惠。

投資人第四季對於電子產業該怎麼投資？群益投顧表示，隨著AI應用持續擴張，CSP業者增加運算資源投入，伺服器出貨量與規格全面升級。相關ODM 與機櫃供應商受惠明顯，其中包括有緯創（3231）、神達（3706）、川湖（2059）都將持續在AI資料中心建設浪潮中得利。

AI伺服器出貨量與規格全面升級，更將帶動高效能晶片需求，台積電（2330）作為先進製程領先者自然受益最深。CoWoS（先進封裝）產能也將進一步被開發出來，從2024年Q4單月3.5萬片，群益指出，2025年Q4預計單月將可達7萬片，到了2026年Q4預估單月量能更放大至9萬片，增速趨緩但仍穩健。只是台積電也藏著潛在風險，那便是美國232調查尚未出爐，半導體關稅政策與AI算力需求變化，將是下半年關鍵變數。

檢測產業因屬於高技術門檻領域，對於關稅的影響相對免疫。MEMS（微機電系統）探針卡的CAGR年複合成長率約10%，群益點名看好之相關業者，有宜特（3289）、旺矽（6223）。

AI伺服器高算力越高，「越燒腦」代表越需要高功率與散熱，特別是GB300 Cold Plate模組供應，台廠仍擔綱核心角色下，高功率電源供應器、散熱模組不二之選，即為台達電（2308）、奇鋐（3017）。

AI伺服器也導致PCB印刷電路技術需求大幅升級，「玻纖布」從E-glass 升級成 LDK/LDK2/LDK3/Q布。「銅箔」由RTF升格為HVLP2/HVLP3/HVLP4/HVLP5。「CCL（銅箔基板）」至進階到M6 M7/M8/M9。PCB板層數更是由10餘層上看50餘層，或導入HDI（高密度互連技術），當中得以獲得雨露均霑的公司包括：欣興（3037）、台光電（2383）、台耀（6274）。

最後，群益也看好折疊螢幕手機，儘管折疊手機市場目前成長已趨緩，但群益認為隨著Apple首款折疊螢幕手機預計於2026年下半年推出，供應鏈可望迎來新一波商機。根據群益的供應鏈訪查，樞紐（Hinge）供應商預料是新日興（3376 ）與Amphenol（安費諾）。