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晶片五五分不是針對台灣?台積電侯永清:重點是要滿足美國國內需求

發佈時間2025.10.23 18:43 臺北時間

更新時間2026.03.26 10:51 臺北時間

針對美國商務部長福特尼克之前對台灣提出的半導體產能五五分要求,台積電資深副總暨副共同營運長、台灣半導體產業協會理事長侯永清表示,目前協會尚不清楚美方具體的意涵是什麼,但從協會與政府的溝通管道了解,美方目前比較傾向是希望「針對美國國內自己需求的」半導體,能夠有50%在美國生產。

針對美國商務部長福特尼克之前對台灣提出的半導體產能五五分要求,台積電資深副總暨副共同營運長、台灣半導體產業協會理事長侯永清表示,目前協會尚不清楚美方具體的意涵是什麼,但從協會與政府的溝通管道了解,美方目前比較傾向是希望「針對美國國內自己需求的」半導體,能夠有50%在美國生產。

侯永清進一步說明,在美國生產半導體的不光是只有台灣,還有其他許多地方也會參與。至於要如何分配以及如何符合美方的需求,仍待美方進一步釐清。

他表示,等到美方將相關細節釐清後,台灣半導體產業協會才會研擬如何對此做出反應。他坦言,由於目前協會並非直接與美方進行談判的對口單位,因此對於要求的細部內容,尚無法完全掌握。

面對全球半導體供應鏈在地化浪潮與地緣政治挑戰,侯永清也提及,台灣廠商赴美擴展產能的過程中,面臨諸多實務挑戰,包括土地取得與法規審批耗時,特別是在土地取得和建廠過程,不同國家的法規與台灣差異甚大,流程相對冗長。

還有法規適應問題,協會正協助會員公司快速了解國外法規,避免因循台灣慣例而遭遇阻礙,同時也有人力資源挑戰,人才短缺和外商進駐可能造成排擠效應,TSIA正透過產學合作、鼓勵跨域人才等方式擴大人才庫。

侯永清指出,行政院已成立專責小組,協助台灣供應鏈在海外落地。TSIA也將持續扮演產業溝通橋樑的角色,蒐集會員公司面臨的挑戰,並向美國合作夥伴及政府反映,爭取在土地、法規簡化及人力等方面的必要協助,同時安排有早期赴美經驗的廠商進行經驗分享,幫助後進業者減少摸索時間,以強化台灣半導體產業的全球韌性。


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