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AI晶片檢測需求激增 閎康累積前11月營收年增8.3%

發佈時間2025.12.08 17:27 臺北時間

更新時間2025.12.08 20:00 臺北時間

半導體檢測大廠閎康(3587)公布11月營收為新台幣4.88億元,年增14.19%,月增1.17%,累積前11月營收50.44億元,較去年同期成長8.30%。主要成長動能來自先進製程開發帶動的材料分析(MA)與故障分析(FA)測試需求。

半導體檢測大廠閎康(3587)公布11月營收為新台幣4.88億元,年增14.19%,月增1.17%,累積前11月營收50.44億元,較去年同期成長8.30%。主要成長動能來自先進製程開發帶動的材料分析(MA)與故障分析(FA)測試需求。

隨著AI投資熱潮的興起,各大CSP及模型開發商對於算力需求持續提升,亦使AI加速器晶片市場呈現爆發式成長。為滿足AI晶片高帶寬、高密度的整合需求,晶圓廠積極擴充先進封裝產能,採用異質整合等技術提升運算效能。這些新封裝技術顯著增強晶片性能,但也使晶片結構和製造更複雜,良率與可靠度面臨嚴峻考驗。晶片在設計驗證階段對FA的依賴度提高,對第三方實驗室FA服務需求激增,閎康借重設備與技術優勢,成功掌握此波AI加速器自研浪潮帶來的機會,FA業務需求強勁。

AI加速器晶片開發熱潮也直接推升先進製程產能利用率。根據外資報告指出,晶圓代工大廠明年3奈米月產能有上修的空間。同時,晶圓代工大廠全力衝刺2奈米節點研發,並將在近期步入量產。值得注意的是,2奈米電晶體將從FinFET轉向環繞閘極(GAA)架構,此架構轉變進一步推升MA與FA需求。先進製程線寬愈來愈微縮,加上晶片堆疊封裝複雜度提升,分析技術門檻水漲船高。閎康深耕MA與FA領域多年,技術經驗豐富,已成為業界領先的分析服務供應商。隨著製程演進及測試難度提高,預期公司在新世代製程接單機會大增,技術領先優勢轉化為營運成長動能。



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