根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半導體市場規模從2024年的677億美元左右,穩健增長至2029年的近969億美元,2024-2029複合年增長率(CAGR)達7.4%。
雖然車用半導體持續穩健成長,不過TrendForce指出,各車用晶片市場的成長極不平均,以邏輯處理器和高階記憶體為代表的高效能運算(HPC)晶片,增速顯著超越微控制器(MCU)等傳統零組件,反映市場價值快速向支持智慧化、電動化的核心技術領域集中。
TrendForce研究顯示,2025年全球電動車(含BEV、PHEV、FCV、HEV)於新車市場的滲透率將上升至29.5%,汽車產業也同時加快智慧化腳步,須仰賴多感測器配置、高速通訊與AI模型應用等核心要素,電子電氣架構(E/E Architecture) 從分散式過渡至域集中式、中央集中式亦是關鍵。龐大數據量的多感測器配置,以及參數量不斷上升的AI模型,促使車輛對運算晶片的算力需求呈指數級增長。
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