AI伺服器帶旺台灣PCB　今年總產值上看9072億元、成長逾1成

在AI伺服器需求持續強勁帶動下，台灣PCB產業第三季營運動能延續。根據TPCA與工研院產科國際所最新發布的《2025Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析》，2025年第三季台灣PCB製造海內外總產值達2,435億元新台幣，年成長7.2%；累計前三季海內外總產值為6,671億元，年增11.3%，顯示即便智慧型手機市場因上半年關稅議題提前拉貨、第三季需求相對轉弱，整體台灣PCB產業仍在AI伺服器等相關需求支撐下維持穩健成長。

報告指出，生成式AI應用範疇快速擴張，提升高階AI伺服器需求，已成為驅動台灣PCB產值成長的核心動能。受惠於高階AI晶片持續放量，ABF與BT載板出貨表現亮眼，同時高層數多層板（HLC）與HDI板亦隨AI伺服器與高速交換機需求同步升溫。相較之下，與手機及車用市場高度連動的軟板及軟硬結合板，第三季表現則相對放緩。

從台灣PCB應用市場觀察，第三季電腦應用市場年增25.2%，半導體應用市場年增14.2%，為本季兩大應用成長動能。在電腦應用方面，除AI伺服器為廠商主力出貨項目外，個人電腦亦受惠於Windows 11升級與AI PC推動換機潮，帶動相關營收明顯擴張。半導體應用市場則因ABF載板需求優於預期，加上記憶體市場進入供給與價格同步回升的雙成長週期，推升BT載板出貨表現。