十年磨一劍！FOPLP從被業界質疑到供應商力挺　力成董事長蔡篤恭喊話：我們已經Ready

封裝大廠力成（6239）今日舉行法人說明會，由董事長蔡篤恭親自坐鎮，透露外界最關心的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術進展。面對業界先前的質疑，蔡篤恭語氣堅定地表示：「最重要的，希望大家都要瞭解，這個是available的，我們這是ready的！」

蔡篤恭坦言，FOPLP（扇出型面板級封裝）的開發之路並非一帆風順。他指出：「業界還有很多人都認為這個fan-out PLP是一個不太可能在這個短期間實現的東西。」 這還一度造成力成在設備採購上的困擾。

為了打破僵局，蔡篤恭在2025年底親自拜訪了主要客戶與材料供應商，「取得他們的通力的支持，他們知道這是一個未來的趨勢，所以我們很順利的就拿到供應商的支持、機器設備。」 他強調，力成的領先並非僥倖：「這不是憑空出來的，這是我們花了十幾年來發展這個技術。」