成功打進國內外大廠！半導體檢測設備商倍利科攻封裝千億商機　今年營收估2位數成長

以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科（7822）將於5日舉辦上市前業績發表會；挾著半導體先進製程與封裝需求的爆發性成長，該公司以「AI演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎為技術核心，推升營運持續向上。倍利科2025年全年營收20.75億元，年增187.82%，預計在3月底上市。

半導體檢測設備商倍利科預計在今年3月底上市，倍利科指出，先進封裝蓬勃發展，公司目前策略即是跟著最主要的五個客戶前進，客戶需要什麼就開發對應技術和產品，2025年營收已達20億元，今年還有望2位數成長。

倍利科董事長林坤禧指出，倍利科是以AI演算法為核心的高階半導體光學檢測與量測設備供應商，與傳統僅著重硬體組裝的設備商明顯不同。隨著製程持續複雜精細化、以及 3D堆疊與先進封裝技術快速發展，單純仰賴傳統光學技術已難以因應日益嚴苛的檢測需求。倍利科長年累積累積超過20億張半導體缺陷影像資料，並結合自主研發的AI度學習演算法，成功建立高度競爭力的技術壁壘。透過軟硬體高度整合的解決方案，公司在面對先進封裝微縮化所帶來的檢測挑戰時，仍能精準辨識極微小缺陷，有效降低傳AOI設備常見的「過殺（Overkill）」與「漏檢（Underkill）」問題，顯著提升檢測良率與客戶製程效率。