1台6000萬元！汎銓跨足設備市場　雙軌並進搶攻AI、矽光子商機

半導體檢測分析大廠汎銓受惠旗下材料分析(MA)、矽光子/AI檢測分析業務表現隨著半導體及AI相關客戶委案需求而同步暢旺，再加上汎銓於大陸、美國及日本等海外營運據點的委案收入於2025年下半年陸續貢獻持續放大，由於公司提前完成關鍵技術投資與全球布局，在設備、人員及技術平台上投入大量資源，造成成本階段性上升，然而相關成本目前已逐步趨於穩定，看好2026年在先進製程材料分析、矽光子檢測服務、AI晶片分析平台以及海外據點等四大成長動能齊步發威，2026年營運邁向快速成長可期。

隨著AI運算需求快速提升，高速光互連已成為資料中心與高效能運算的重要基礎，而矽光子技術正是支撐高速光通訊的關鍵，汎銓為因應主要客戶對矽光子技術研發需求，除了提供研發端矽光子量測與光損定位分析服務外，也積極投入量產端(PD)與品質驗證(QA)設備的開發，該設備已正式命名為「MSS HG」光損偵測設備，其完整設備與選配系統最高售價可達新台幣6,000萬元以上，相關核心技術亦已取得台灣與日本專利。

汎銓透過推出MSS HG矽光子光損偵測設備，從原本的檢測分析服務供應商角色，進一步延伸至設備解決方案供應商，形成「服務＋設備」雙軌並行的營運模式，並切入高速成長的矽光子市場，不僅如此，為強化矽光子設備業務發展，董事會亦決議進行組織調整，由營運長周學良轉任矽光子工程處，專責MSS HG矽光子光損偵測設備的研發與市場推進。汎銓此次人事調整顯示公司對矽光子設備業務的高度重視，未來將加速技術研發與產品化進程，並積極拓展國際市場，搶占矽光子產業發展先機。