強化高階封裝、測試量能　日月光楠梓科技第三園區今動土　2028年Q2完工

日月光今（11）日舉行楠梓科技第三園區動土典禮，總投資金額達新台幣178億元，預計2026年動工、2028年第二季完工，日月光表示，新廠啟用後可創造約1,470個就業機會，園區完工後平均每公頃年產值估達46.3億元。

動土典禮現場由日月光資深副總洪松井、經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳及高雄市政府經發局副局長陳怡良等產官代表出席見證。

洪松井表示，第三園區聚焦「智慧運籌＋先進封裝測試」兩大核心，將強化高階封裝與測試量能，以因應AI世代對高效能晶片的需求成長。劉繼傳表示，第三園區開發是因應半導體產業擴廠需求的重要布局，不僅可帶動就業與產值成長，也將進一步強化南部半導體S廊帶的產業聚落效應，陳怡良則表示，高雄市政府將持續透過「投資高雄事務所」提供專案協助，攜手中央與相關單位加速企業投資布局，並看好第三園區完工後，進一步完善高雄半導體從設計、製造到封裝測試的產業鏈優勢。