先進封裝需求居高不下　倍利科營收大躍進、訂單能見度高　30日正式掛牌上市

以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科（7822）配合上市前公開承銷作業，將對外進行競價拍賣2,804張，競拍底價678.26元，最高得標張數為350張，暫定每股承銷價780元。競拍時間自3月13日至17日，並於3月19日開標，3月18日至20日辦理公開申購，3月24日抽籤，預計3月30日正式掛牌上市。

在AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求快速升溫帶動下，CoWoS等先進封裝產能持續擴張，進一步推升相關檢測與量測設備需求。產業趨勢明確，有利具備技術整合能力與客戶基礎的設備供應商加速成長。

倍利科受惠上述產業動能，近年營運規模正式進入高速成長期。合併營收自 2023 年約 2.1 億元，2024 年大幅成長至 7.2 億元，2025 年全年更一舉攀升至 20.75 億元，年增率高達 187.82%，成長動能相當顯著。