玻纖布卡住AI上游命脈　台玻林嘉佑：缺貨狀況看到2028年

AI伺服器、5G、低軌衛星再把整個高階PCB供應鏈往上拉，其中最容易被人忽略的上游原料玻纖布、現在變成缺貨的主角。很多人只看到晶片、伺服器、載板滿天飛，但真正卡住供應鏈節奏，卻是這個猶如載板鋼筋的關鍵材料。台玻現在就站在這個缺貨風口上，它不只是搭題材順風車，而且已經打進如輝達供應鏈的高階材料的台廠。

如果把高階動輒四、五十層的PCB（印刷電路板）載板組成比喻成一棟大樓，每塊載板如果是像地基、樓板，那麼玻纖布與樹脂，就是把地基、樓板裡的鋼筋、水泥。少了它，後面再高階的AI晶片、再快的高速傳輸，也很難真正落地。

過去高階電子級玻纖布市場長期由日本大廠主導，隨著台玻技術突破，也開始快速打進全球核心供應鏈。台玻纖維事業部總經理林嘉佑透露，台玻現在的玻纖布品質，已經獲得客戶高度肯定，甚至被認為和日系大廠日東不相上下。他也直接點出，現在市場需求像火箭般竄升，但供應端根本跟不上。