以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科(7822)30日以每股承銷價780元正式上市掛牌交易,受惠於全球 AI 晶片需求熱潮及先進封裝擴產動能,倍利科以「先進封裝檢測軟硬體整合」與「跨製程與多領域延伸」為核心布局主軸。上市首日翻漲一倍最高來到1635元,幸運中籤的股民直接大賺80萬元。
在半導體設備本業方面,倍利科鎖定2D/2.5D封裝、半導體晶圓、面板產業等高成長製程。隨著HPC、AI加速器與高頻高速應用推升先進封裝滲透率,製程複雜度與良率控管難度同步提高,對高精度檢測與量測設備的需求持續攀升。公司指出,新世代檢測與量測平台已正式納入研發藍圖,未來將延伸至3D光學量測與更高解析度的影像檢測,強化在先進封裝關鍵站點的技術護城河。
倍利科聚焦於後段先進封裝的製程品質控制。其旗艦產品V5300 PRO全自動光學檢測系統展現了極強的技術護城河,特別是在處理晶圓嚴重翹曲的能力上,能應對高達正負5mm的變形,並配合毫秒級即時Z軸動態追焦技術,確保在極致變形下仍能獲取精確影像。
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