PCB暨半導體設備供應商群翊(6664)於今日法人說明會中展現對AI時代下半導體設備需求的強勁信心。董事長陳安順指出,受惠於AI帶動半導體、封裝、載板及高階PCB需求的全面爆發,目前市場呈現「缺材料、缺設備」的榮景,群翊訂單能見度已直達年底,並對2026年與2027年營運展望持高度樂觀態度。
PCB暨半導體設備供應商群翊(6664)今日參加櫃買中心業績發表會,群翊董事長陳安順表示今年營運可期,目前訂單能見度已到年底,那明年跟後年也非常樂觀,因應客戶需求已經啟動新廠計畫,預計年底開始動工並在明年底完工。
根據群翊公布的2025年度財務報告,全年營收達25.74億元,較前一年度增長3% 。儘管總體EPS受業外匯兌損失影響由16.97元降至15.06元,但若觀察核心業務,本業EPS由12.72元逆勢成長至13.51元,反映出公司轉向高價值產品的策略奏效 。2025年營業毛利率更表現亮眼,由前一年度的52%提升至59%,遠高於公司長期設定的40%至50%區間。
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