不只先進製程！崇越大啖先進封裝材料財　董座潘重良：台美大廠都在用

隨著AI晶片需求呈現爆發式增長，半導體材料整合服務大廠崇越科技大啖商機。崇越科技董事長潘重良在法說會上直言，現在不只是2奈米等先進製程產能積極推進，連帶先進封裝相關材料的需求也迎來大爆發。

潘重良指出，由於AI晶片封裝尺寸持續擴張，帶動單一晶片對底部填充膠（Underfill）的使用量顯著提升，目前國內外封測大廠，正積極透過擴廠來滿足AI先進封裝的產能缺口，這也讓材料端的拉貨動能呈現強勁成長。

針對HBM堆疊與高階封裝製程，潘重良特別強調了信越化學所提供的MUF材料，該產品目前極具競爭力，極有機會成功獲得美國記憶體大廠採用，主要用於晶片堆疊後的保護製程。而針對高效能運算（HPC）晶片最棘手的散熱問題，崇越除了市佔率極高的熱界面材料（TIM）持續成長外，更與日本FINECS合作研發Micro Pins微流道技術，透過液體散熱設計來應對AI晶片的高功耗挑戰。