半導體測試設備大廠鴻勁精密(7769)今日公告 2026 年 3 月合併營收約新台幣 42.9 億元,較上月增加 38.52%,較去年同期成⻑ 111.27%,累計 2026 年第⼀季合併營收約新台幣 107.3 億元,年增 81.1%,同步創下歷史新⾼,營運表現穩健成⻑。
鴻勁指出,近期營收及訂單成⻑主要受惠於雲端服務供應商持續推進 AI 基礎建設升級,並帶動多項⾼階應⽤需求同步增⻑,進⼀步推升先進封裝需求,在共同封裝光學(CPO)方面,已出貨數百台 ASIC switch IC 的 FT ATC 測試機台,2026 年該需求訂單持續增加中。與客戶共同開發 insertion 4 (Package)CPO switch,並偕同測試機廠商Advantest/Teradyne 合作開發光電同測 FT 機台,預計於第四季完成量產前驗證機台準備。
低軌衛星通訊方面,客⼾持續推進建置,帶動測試設備需求穩定成⻑。WMCM於今年上半年陸續出貨,且訂單持續追加中。TPU已取得 FT 及 SLT 測試設備訂單,預計於第二季及第三季陸續出貨。LPU方面,前段晶片於韓國晶廠生產,後段採用鴻勁 FT ATC Handler 測試方案,已取得訂單並預計於第二季及第三季出貨至韓國。CPU/GPU部分持續接獲客戶新需求訂單,預計於第二季及第三季大量出貨。
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