漢測下半年拚上櫃！今年強攻薄膜式探針卡、矽光子測試平台

半導體測試廠漢測（7856）今日表示，預計於2026年第二季正式遞件申請轉上櫃，若時程順利，將於今年下半年掛牌交易。受惠於AI與高效能運算（HPC）需求爆發，漢測2025年營收達24.25億元，較前一年大幅成長約5成，並達成毛利率、營業利益率、稅後淨利率「三率三升」的優異表現。

漢測總經理王子建指出，AI應用推動了高功耗與高速傳輸的需求，帶動半導體測試強度提升，晶圓測試迎來結構性成長。為因應市場趨勢，漢測今年將營運重點聚焦於「薄膜式探針卡」與「矽光子測試平台」兩大核心產品。

薄膜式探針卡方面，該產品主要應用於5G、RF高頻及濾波器測試，並於4月開始正式出貨。針對矽光子中的轉阻放大器(TIA) ，漢測產品能提供高精準度與低延遲測試，目前已送樣給美國等重要客戶進行驗證。