日月光吳田玉：CPO不是股票炒作　今年開始量產

日月光投控（3711）持續佈局先進封裝，今（10）日於仁武產業園區舉行新廠動土典禮，由日月光攜手穎崴科技與竑騰科技共同投資，打造高階半導體測試服務產業園區。日月光投控營運長吳田玉受訪時指出，矽光子及共同封裝光學（CPO）技術是解決硬體發展下一世代瓶頸的關鍵，這並非市場股票炒作，而是一個長線的技術深耕。吳田玉透露，CPO的量產預計在今年就會開始發生，展現日月光在先進技術佈局的實力。

日月光投控營運長吳田玉強調，光通訊與電子通訊的交替性與取代性已無庸置疑，目前的關鍵在於量產與經濟效益發生的時間點。

他坦言自己對於光通訊有著無限熱情，但對於生意的發展則需與市場同步等待。由於AI浪潮使硬體取代軟體成為新瓶頸，台灣在硬體製造佔有舉足輕重的角色。日月光在CoWoS、面板級封裝（Panel）、矽光子及電源管理等領域均有長達10年至20年的耕耘，透過在仁武測試新基地的投資，將進一步鞏固台灣在全球半導體價值鏈中的地位。