半導體檢測大廠汎銓科技(6830)今日有價證券於集中交易市場達注意交易資訊標準,故主管機關要求公布今年3月自結損益,2026年3月自結合併營收為2.24億元,稅前淨利2,264萬元,稅後淨利1,802萬元,每股稅後盈餘(EPS)0.35元,分別年增22.88%、42.04%、53.94%、54.81%。隨著前期大規模資本支出逐步完成,新建海外營運據點產能已陸續開出,並快速轉化為營收與獲利貢獻,使整體營運規模與獲利能力同步提升,顯示營運已邁入新一輪成長循環。
汎銓表示,除既有材料分析(MA)及AI晶片分析業務委案需求熱轉外,汎銓第二成長曲線亦已正式啟動,積極搶攻矽光子檢測與設備市場商機,已正式成立矽光子工程處,並完成3台自主研發之「MSS HG」矽光子分析設備建置,其核心「光損偵測裝置」技術已取得台灣、日本及美國發明專利,奠定汎銓於矽光子檢測分析與設備領域之高度競爭優勢。
汎銓此次參加2026電子生產製造設備展,旗下「MSS HG」矽光子測試平台獲市場高度關注與熱烈回響,顯示市場對於矽光子測試與分析解決方案需求正快速升溫。該平台聚焦三大應用場景,包括光學失效定位、少量多樣工程研發測試,以及客戶端導入之in-house研發/分析設備,汎銓秉持領先業界的檢測分析技術與自主研發設備,提供客戶從前期失效定位、中期工程測試,一路到後期內部設備導入的完整解決方案,有望乘著矽光子產業強勁東風,創造未來更為亮麗的營運前景。
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