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重量級企業齊聚!輝達、台積、高通與宜特攜手攻克AI與CPO故障分析關卡

發佈時間2026.04.21 16:55 臺北時間

更新時間2026.04.21 19:00 臺北時間

全球半導體故障分析 (Failure Analysis, 簡稱FA) 領域迎來里程碑式的盛事!國際頂尖電子元件故障分析權威機構電子設備故障分析協會 (Electronic Device Failure Analysis Society,簡稱EDFAS) 今年首度移師亞洲,於2026年4月21日在台灣新竹盛大舉辦故障分析研討會 (FA Workshop)。作為亞洲半導體驗證分析的指標性領航者,宜特科技 (iST) 非常榮幸受邀擔任本次盛會的協辦單位,宜特 (iST) 董事長余維斌為大會揭開序幕,竭誠歡迎海內外業界先進齊聚新竹。

全球半導體故障分析 (Failure Analysis, 簡稱FA) 領域迎來里程碑式的盛事!國際頂尖電子元件故障分析權威機構電子設備故障分析協會 (Electronic Device Failure Analysis Society,簡稱EDFAS) 今年首度移師亞洲,於2026年4月21日在台灣新竹盛大舉辦故障分析研討會 (FA Workshop)。作為亞洲半導體驗證分析的指標性領航者,宜特科技 (iST) 非常榮幸受邀擔任本次盛會的協辦單位,宜特 (iST) 董事長余維斌為大會揭開序幕,竭誠歡迎海內外業界先進齊聚新竹。

宜特董事長余維斌表示,宜特 (iST) 非常榮幸能促成此次論壇,本次電子設備故障分析協會 (EDFAS) 選擇在台灣舉辦首場亞洲區技術研討會,不僅象徵著台灣在全球半導體領域已佔據舉足輕重的地位,宜特更將透過此平台與全球專家協作,共同突破 AI 時代下極致複雜的封裝驗證瓶頸,定義人工智慧時代的故障分析新標準。

本次論壇現場座無虛席,吸引了來自全球的封裝測試專家、晶片設計師與設備研發主管共同參與,會中匯聚了輝達 (NVIDIA)、台積電 (TSMC)、高通 (Qualcomm) 等產業領導者,針對「後生成式 AI 時代」下極致複雜的封裝結構進行深度技術校準。隨著AI算力需求進入爆發期,晶片結構的故障點定位 (Fault Localization) 已成為決定量產良率與產品上市時程的最強關卡。



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