台積北美技術論壇今登場　揭秘最新先進製程A13、CoWoS 2028先衝14倍光罩尺寸

台積電今日舉辦2026年北美技術論壇，揭示先進技術的最新成果。台積電表示，今年新推出的A13製程技術直接升級，面積比A14節省6％、設計規則向後相容，預計2029年量產，而在先進封裝方面，台積電也在北美技術論壇宣布正在開發14倍光罩尺寸的CoWoS，能夠整合約10個大型運算晶粒、20個高頻寬記憶體（HBM）堆疊，預計於2028年生產，並規劃將於2029年推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS，從製程端、封裝端滿足客戶對下一代人AI、高效能運算、行動應用永無止境的運算需求。

台積北美技術論壇今日登場，今年以「領先矽技術拓展人工智慧（Expanding AI with Leadership Silicon）」為主題，是台積電本年度最大的客戶活動，

繼2025年發表業界領先的A14製程技術之後，台積電今日在北美技術論壇展示最新製程技術A13，台積電表示，相較於A14，A13節省6％的面積，設計規則也與A14完全向後相容，客戶能夠迅速將其設計升級至最新的奈米片電晶體技術，台積電也透露，A13將能提供額外的功耗效率及效能提升，預計於2029年、也就是A14的後一年進入生產。