搶先布局智慧底盤　大聯大世平攜手NXP揭秘「主動式懸吊」控制解決方案

因應電動車與智慧車輛快速發展的趨勢，全球半導體通路大廠大聯大控股旗下世平集團攜手恩智浦半導體（NXP Semiconductors）舉辦「NXP未來底盤新寵：主動式懸吊控制方案」線上研討會，聚焦主動式懸吊控制板設計方案與車用MCU選型策略，結合市場需求與設計挑戰，協助開發者掌握NXP S32K3系列的高效能運算優勢，優化系統開發流程並縮短產品上市時間，共同定義新一代智慧底盤的駕乘體驗。

隨著主動式懸吊從高階車型選配成為大眾車款的標配，全球主動式懸吊市場規模持續擴大。不過，電動車重量增加與性能需求提升，也對懸吊系統的承載能力、反應速度與控制精度帶來更高的要求，市場迫切需要更強大的運算能力、複雜控制演算法、高功能安全等級與高速通訊技術，來支撐汽車升級的需求。

大聯大世平集團NXP產線FAE許寧指出，S32K3系列MCU具備多項核心優勢，包括：高效能運算能力，K39x/36x系列可實現馬達等關鍵元件的即時精準控制；高整合設計，有助簡化系統架構；完整且嚴格的安全機制，符合車用功能安全與資訊安全標準；以及成熟開發生態，能有效縮短客戶開發週期與上市時程。