AI、CPO測試需求強勁　鴻勁今年產能成長上調到4成：至少年底前產能都非常緊張

半導體測試設備大廠鴻勁精密（7769）於30日舉辦法說會。受惠於AI與高效能運算(HPC)市場需求噴發，鴻勁發言人暨資深副總經理翁德奎表示，原先預估2026年產能成長為30%，但因第一季接單與客戶需求遠超預期，目前已將產能成長目標上調至40%。翁德奎強調，至少年底前產能都處於非常緊張的狀態，公司已啟動新人力與加工件產能調度，並購入新廠房以應對強勁需求，預計5月中旬會再次更新擴充計畫。

在訂單結構方面，鴻勁第一季來自AI、HPC與ASIC(特殊應用積體電路)的訂單佔比高達78%，車用與手機應用則各佔9%。這三類高階測試分選機(Handler)的平均售價(ASP)最高，貢獻了公司約95%的營收。從終端客戶分布來看，美國市場佔比達57%居冠，主要客戶為GPU大廠與全球四大雲端服務供應商(CSP)，其次為中國的21%與台灣的15%，顯示全球對高功耗AI晶片測試設備的需求高度集中。

針對市場高度關注的共同封裝光學(CPO)測試進度，鴻勁將其視為未來幾年的核心成長動能。翁德奎指出，針對交換器(Switch)晶片的CPO最終測試(FT)目前已進入量產階段。而最關鍵的成品測試階段(Insertion 4)，也就是光電同測技術，鴻勁正與頂尖客戶共同開發中，該設備結合了光學對準平台並具備高達3000W的主動控溫(ATC)解熱能力，預計今年底將產生量產需求，2027年訂單量將有顯著成長。