從鞋墊做到半導體CMP研磨墊　頌勝今日掛牌上市、大漲逾50%

頌勝科技（股票代號：7768，以下簡稱頌勝）7日以承銷價258元正式上市掛牌交易。在AI伺服器、高效能運算（HPC）與先進製程需求同步升溫下，半導體供應鏈正步入新一輪材料升級與在地化採購周期，頌勝憑藉CMP材料自主研發能力、先進封裝製程切入、CMP軟質拋光墊（Soft Pad）新產線啟動及兩岸雙基地擴產等布局，搶搭AI晶片與2奈米製程擴產商機。

《Semiconductor CMP Pad & Slurry Forecast》報告指出，隨著先進製程技術節點推升，用於鈷 (Co)、鉬 (Mo)、釕 (Ru) 等先進製程金屬材料的CMP耗材需求成長最為顯著，預計未來五年將大幅增長94%。頌勝子公司智勝科技為全球CMP研磨墊前三大製造商，擁有全球唯一以「反應注射成型（RIM）」技術製造研磨墊的獨家專利；隨著半導體製程持續微縮，CMP研磨步驟數量大幅攀升，晶圓代工大廠2奈米製程對CMP的需求已達成熟製程的3至5倍，未來A16製程CMP層數更上看77道，直接帶動研磨墊等耗材用量倍增。

在先進封裝領域，頌勝核心研磨墊產品已成功切入CoWoS等2.5D/3D先進封裝製程，有效解決中介層、微凸塊與矽穿孔等關鍵結構的平坦化需求，直接受惠AI GPU、HBM與Chiplet架構快速普及所帶動的耗材升級商機。根據Yole Group報告，2024年先進封裝市場估值約450億美元，預計以9.4%的CAGR擴張至2030年約800億美元。頌勝更率先針對7奈米以下先進製程、晶背供電（BSPDN）、矽光子（CPO）及3D DRAM與HBM等新興應用開發專用研磨墊，技術藍圖精準延伸至未來3至5年產業需求，大幅拉開與競爭對手的技術差距。