半導體測試介面暨設備大廠旺矽(6233)今日公布2026年第一季財報,營收達39.33億元,季增2.5%、年增39%,不僅創歷年同期新高,連五季續創新高,單季毛利率達59.4%,較前一季增加5.6個百分點。第1季稅前淨利達15.25億元,季增32.9%、年增71.8%,單季每股稅後淨利(EPS)達12.53元,單季營收與獲利同步創下歷史新高。
近年全球人工智慧(AI)技術快速發展,生成式AI、大型語言模型(LLM)與高速運算需求持續提升,推動全球半導體產業進入新一輪高成長週期。雲端服務供應商(CSP)持續擴大AI資料中心資本支出,並積極部署新世代AI GPU、AI加速器與客製化ASIC晶片,使高效能運算(HPC)市場需求顯著成長。除了大型資料中心之外,AI應用亦逐漸延伸至終端裝置,包括AI PC、AI手機、自動駕駛、智慧製造與邊緣運算等領域,帶動高效能、低延遲與高速傳輸晶片需求持續增加。
市場普遍預期,AI將成為未來數年全球半導體產業最重要的成長動能之一,並同步推升先進製程、先進封裝與半導體測試相關產業需求。在AI晶片架構日益複雜化趨勢下,半導體測試的重要性顯著提高。高階AI晶片普遍具備高I/O、高頻高速與高功耗等特性,使晶圓測試(Wafer Test)、封裝測試與高頻高速測試技術需求同步提升,進一步帶動探針卡(Probe Card)、測試設備與測試介面市場快速成長。
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