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台積電技術論壇來了!AI引爆晶片需求 去年亞太地區使用晶圓量相當三座101

發佈時間2026.05.14 10:32 臺北時間

更新時間2026.05.14 12:30 臺北時間

2026年台積電技術論壇新竹場今日登場,台積電亞太業務處長萬睿洋表示,AI帶動Token消耗量呈指數級成長,不僅需要更強算力,還需要有搭配的散熱、傳輸方案。

2026年台積電技術論壇新竹場今日登場,台積電亞太業務處長萬睿洋表示,AI帶動Token消耗量呈指數級成長,不僅需要更強算力,還需要有搭配的散熱、傳輸方案。

台積電亞太業務處長萬睿洋在開場中表示,AI的發展正呈現兩大主要趨勢。在雲端與資料中心領域,伺服器正執行更龐大的模型與AI Agent工作流,這導致Token消耗量呈指數級成長。為此,AI基礎設施供應鏈必須突破極限,追求更高的運算密度、高頻寬傳輸以及更優化的電源與散熱方案。

在邊緣運算方面,AI正加速滲透至家電、電腦、汽車及智慧型手機。這類應用場景對低延遲、低功耗與高可靠性有著極高要求,台積電憑藉從半導體元件到先進封裝的完整解決方案,為這些差異化產品提供領先的量產基礎。



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