2倍速擴建！今年台灣再建4座晶圓廠＋2座先進封裝廠　台積電全球擴廠規劃一次看

台積電技術論壇今日登場，有別於北美場，新竹場次會更聚焦在台灣擴廠計畫，台積電營運、先進技術工程副總經理田博仁今日表示，台積電正以過往2倍的速度擴產，但2025年至2026年間將加速至每年9座新廠，台灣在2026年將新建4座晶圓廠和2座先進封裝廠。

台積電營運、先進技術工程副總經理田博仁今日在台積電技術論壇上表示，台積電在過去一年於技術提升與產能擴張兩方面均取得顯著進展。面對全球AI與高效能運算（HPC）應用的強勁需求，台積電正以過去2倍的速度加速晶圓廠擴建，並致力於在全球範圍內建立新產能。田博仁指出，2026年台積電計劃在台灣新建4座晶圓廠及2座先進封裝廠，以支應客戶不斷增長的業務需求。

在先進製程技術方面，田博仁指出，台積電最新進的2奈米（N2）製程已進入量產階段，其良率學習曲線更優於3奈米（N3）製程的同期進度。預計2026年N2製程的第一年晶圓產出將比N3當時高出45%，且未來幾年將實現70%的複合年增長率。此外，台積電也將以N2為基底，搭配背側電源軌（Backside Power）技術推出A16製程，並同步優化N3A車用電子製程，其進度亦領先以往節點。