搶進AI「最夯戰場」　光寶布局CPO　2028年迎放量商機

光寶科挾光耦合與光電半導體封裝能力，搶進CPO矽光子商機。光寶總經理邱森彬表示，光寶投入高速網路交換機用CPO光收發模組已有一段時間，預估2027年第一季就能出貨樣品、2028年有機會放量，成為光寶未來光電半導體營收倍增的動能。

光寶是台灣老牌LED封裝廠，也因為光寶在光電半導體的多年經驗與能力，光寶更是全球高階光耦合器的領導廠商之一，都是光寶鎖定高速網路交換機用CPO光收發模組的底氣。

邱森彬在光寶股東會後表示，AI資料中心高速傳輸需求攀升，從半導體界到光通訊界都積極投入CPO研發，矽光引擎的產品體積小，但頻寬要更寬，對散熱與封裝都是挑戰，光寶深耕光電半導體多年，在光源與封裝相對有優勢，光寶投入CPO研發其實已有一段時間，產品著重在高速網路交換機用的光收發模組，雷射、MicroLED兩種光源都有著墨，預計明年第一季就會有樣品可以交給高速網路交換機客戶做測試。