12奈米美國廠2027年量產　聯電：下半年營運會比上半年更好、明年迎全面調漲

晶圓代工大廠聯電今日召開股東會，執行長王石指出，聯電與英特爾於美國合作的12奈米FinFET平台進展順利，英特爾已完成製程技術轉移，目前正於亞利桑那州廠區進行驗證，預計今年底前完成驗證，並於2027年正式量產，這將成為聯電在美國在地製造布局的重要里程碑，為2027年注入全新成長動能。

展望近期市況，聯電財務長劉啟東指出，受惠於8吋廠回溫、22奈米產線佔比拉升以及整體市況回春，聯電下半年營運表現會比上半年更好。聯電目前整體稼動率約在85%，12吋廠稼動率偏高，其中新加坡廠與廈門廠皆處於滿載狀態。過去兩三年表現低迷的8吋廠，先前雖受到中國同業產能內卷影響，但近期隨景氣加溫，加上聯電持續推出改良版的特殊製程，部分小產能的8吋廠也已達滿載狀態。

在產線細節方面，目前市場需求最熱絡的為22奈米製程，聯電自家的營收佔比也持續提高。此製程的應用端以電源管理晶片最為蓬勃，高階智慧型手機的驅動晶片也積極往22奈米推進，且出貨進度不受記憶體缺貨影響。因應地緣政治避險需求，新加坡廠為目前的海外擴廠重點，主要以22奈米和28奈米世代為主，月產能已由現行的1.2萬至1.3萬片持續陸續擴產，明年有望上看1.8萬片。