在台積電先進製程、先進封裝產能吃緊的當下,其他台積電競爭夥伴傳出「挖牆腳」情況,包含傳出三星會長李在鎔低調訪台,正是來與聯發科洽談合作機會,同時英特爾可能以先進封裝EMIB切入,不過聯發科董事長蔡明介今日在股東會上重申與台積電合作密切。
近期半導體供應鏈風聲不斷,在台積電先進封裝、先進製程產能吃緊的當下,若有似無的合作傳聞再次浮現,位在風暴中心的正是與台積電長期合作的聯發科,外界相當關心是否有與三星、英特爾等其他業者的合作可能。
聯發科今日召開1股東常會,由董事長蔡明介主持。面對股東關切與晶圓代工夥伴的合作關係,蔡明介在會中重申,聯發科與台積電的合作非常密切。副董事長暨執行長蔡力行隨後也進行補充,強調台積電是聯發科長期且持續性的緊密晶圓代工夥伴,雙方不僅在先進製程與先進封裝技術上全面合作,更將持續投入3.5D封裝及共同封裝光學(CPO)等下一代關鍵技術的開發。
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