G2C+聯盟首度進軍COMPUTEX秀數位孿生成果！首次入列黃仁勳背板

成立於2020年的G2C+聯盟，由志聖工業、均豪精密、均華精密及東捷科技共同組成，將首度以聯盟品牌參與COMPUTEX 2026國際展會。作為台灣半導體先進封裝設備的重要力量，G2C+不僅持續深耕先進封裝設備技術，更積極以人工智慧（AI）為核心驅動力，推動半導體設備數位轉型，朝向AI Infrastructure Ecosystem關鍵促成者（Key Facilitator）的角色邁進。

G2C+聯盟本次展出以「Digital Twin for Semiconductor Equipment」為主題，展示半導體設備從物理模型（Process Model）、虛擬模擬（Simulation）、虛擬驗證（Virtual Validation）到數位孿生（Digital Twin）的完整開發流程。透過OpenUSD標準化數位資產架構，並運用Omniverse Libraries相關技術能力建構設備虛實整合環境，串聯設備模型、模擬數據與實際運作資訊，打造從設計、驗證到優化的Sim-to-Real開發模式。

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及先進封裝需求快速成長，半導體設備產業正加速朝向Software-Defined與AI-Centered的新世代發展模式。G2C+聯盟結合設備技術、製程經驗與學研能量，積極探索Extreme Co-Design與Co-Development創新模式，讓設備能在虛擬環境中提前完成驗證與最佳化，大幅提升研發效率、降低開發風險，並縮短產品開發週期。