穎崴5月營收再破10億元大關　新廠產能開出挹注成長動能

半導體測試介面大廠穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（8）日公告2026年5月份自結營收，單月合併營收達10.73億元，較上月增加8.48%，較去年同期增加119.79 %；累計今（2026）年前五月合併營收為50.43億元，較去年同期增加46.48%。

在AI、HPC、CPU、AP相關應用產品持續拉貨，使5月營收維持高檔，再次突破10億來到歷史次高。高雄仁武廠區新產能開出以來，經過1個多月的調適期，在產能調配及工序優化下，良率持續提升，帶動整體稼動率及產出已符合預期水準，未來幾個月將加速去化在手訂單，迎接更多AI應用在高階 Test Socket 及 MEMS Probe Card需求，隨著新產能量產持續開出，將持續為公司營收挹注成長動能。

根據MIC最新報告指出，受惠AI需求強勁成長，2026年台灣半導體產值將創歷史新高，估達2450億美元(新台幣7.1兆元)、年成長24.4%，由AI運算需求帶動先進製程與先進封裝，其中，晶圓代工年成長估增27%，IC封測產值年增17%，在AI驅動下，封裝體越來越大的同時，全球半導體/IC封測供應鏈對於測試的需求越來越強勁，穎崴身為半導體測試介面領導廠商，持續擴張全球版圖與技術能力，以支援AI、HPC、ASIC、GPU、CPU、XPU、先進封裝等客戶，為客戶提供最具效率、韌性的技術服務。