先進封裝大爆發／不只接外溢訂單　大廠力挺日月光、矽品自建完整CoWoS產線

AI接棒智慧型手機成為下一波半導體成長動能，不過這波AI浪潮來得又快又急，台積電董事長魏哲家在股東會上表示：「連（輝達執行長）黃仁勳都不知道會這麼好。」不僅台積電在先進製程、先進封裝CoWoS大啖AI財，外溢的封測訂單也帶動日月光集團包含旗下矽品營運大爆發，不過業界人士透露，「非輝達」陣營的AI大廠都希望能取得更多先進封裝產能，日月光和旗下矽品就成為最佳合作夥伴。

先進製程產能吃緊，先進封裝更是如此，市場上除了關注台積電自身的擴產進度外，近期業界傳出，先進製程目前很難找到第二供應商，但在先進封裝方面，非台積電CoWoS優先供應的非輝達（Non-NV）陣營大廠，力挺承接許多來自台積電「外溢訂單」的日月光及旗下矽品自建完整CoWoS產線，以作為更具彈性的先進封裝第二供應來源。

業界指出，輝達以外的晶片大廠為了擺脫產能受制於單一廠商的困境，正全力扶持並力挺日月光、矽品等OSAT大廠，龐大的資本支出除了因應不斷增加的外溢訂單外，也力求自建完整的CoWoS產線。這意味著台系封測廠未來的角色將不僅僅扮演承接外溢訂單的副手，而是扮演具備獨立提供全套先進封裝服務的角色。