汎銓MSS HG平台搶攻矽光子商機　目標年底啟動設備銷售

半導體檢測分析大廠汎銓科技（6830）於今日召開2026年股東常會，會中承認並通過2025年度營業報告書、決算表冊案等各項討論事項，並決議以未分配盈餘配發每股1元現金股利，採超額分配方式，配息率達141％，且已於2026年5月8日發放完畢。汎銓表示，此次股利分配係在考量公司未分配盈餘充沛、財務結構穩健，以及近年資本支出逐步轉化為營運量能後，持續落實與股東共享營運成果之承諾。

汎銓2025年全年合併營收達21.79億元，年增10.78％，續創歷年新高記錄，惟受新廠區建設、先進設備投資、海外據點擴充及專業人才培育等前期投入影響，全年稅後淨損3,667萬元，每股稅後虧損0.71元。汎銓董事長柳紀綸表示，雖然2025年獲利表現短期承受壓力，但全年營收仍再創新高，顯示公司在先進製程材料分析、AI晶片研發分析市場之競爭力持續提升。

展望2026年，汎銓將持續聚焦四大營運主軸，包括「強化埃米世代先進製程材料分析技術與業務」、「深化全球四大半導體產業區域據點布局」、「擴大Tier-1 AI客戶專區合作範圍」，以及「加速矽光子與共同封裝光學(CPO)相關業務發展」。汎銓表示，隨著AI伺服器、高效能運算及資料中心需求快速成長，全球半導體產業正加速導入矽光子與CPO架構，以突破傳統電訊號傳輸在頻寬、功耗及散熱上的限制，也使光電整合元件之分析、量測與失效除錯需求快速升高。