Meta、微軟、亞馬遜都押寶！AI資料中心新商機5年衝390倍

資料傳送速度成為AI工廠能耗、運算速度與Token生成量決戰點，在CSP紛紛將資料傳送能從銅纜轉光通訊的盡量轉成光下，市調機構TrendForce預估，CPO（矽晶片與光引擎共同封裝）與NPO（光引擎靠近矽晶片封裝）市場規模將因此而大幅成長，由2025年約1億美元、激增至2030年的390億美元以上，5年成長超過390倍。

AI訓練與推論需求帶動AI資料中心正朝更高功耗、高密度的叢集演進，資料搬運帶來的大量能源消耗問題，促使CSP提升互連技術至與運算技術同等的戰略位階，TrendForce表示，AI資料中心的資料傳輸速率由每個通道100G、升級至每個通道200G，並持續朝400G邁進，讓傳統銅線的傳輸「天花板」越來越近，光引擎推近交換晶片、縮短電氣路徑並降低系統功耗，已成下一代AI資料中心設計的核心課題。因此，LPO（線性可插拔光學）、NPO與 CPO三大技術路線，同步受到產業關注。

TrendForce認為，NPO仍是多數業者的近中期過渡方案，優勢在於可縮短電氣傳輸距離、降低功耗，同時保留模組化、可維修性與多供應商競爭彈性，阿里巴巴、騰訊等中系CSP已視其為近中期主軸，Meta與微軟、亞馬遜AWS亦傾向優先布局NPO，相較之下，CPO則更適合高功耗、高密度與高度整合的中長期解決方案，以輝達為例，部分中小型CSP客戶傾向接受輝達一整套的CPO方案，主要考量為系統整合能力、交付效率與平台一致性。