半導體通膨風暴／晶圓代工、封測都在漲　聯發科一只漲價信點燃IC設計漲價潮

半導體通膨來了！這波全面漲價潮一路從上游矽晶圓、晶圓代工價，一路漲到下游封裝，聯發科也在5月底罕見發出漲價信，針對部分產品進行漲價。

「這波半導體全面漲價潮已經壓不住了。」業界人士分析，無論是因為原物料、運費成本提高而進行的漲價，或是因為需求太強、產能滿載進行的「價值漲價」，這波全面漲價潮已經點火，聯發科的漲價信正式宣布漲價潮延燒IC設計產業。

供應鏈也指出，聯發科這波漲價是來自於成本上漲，主要是台積電的晶圓代工成本 、日月光的封裝成本、京元電的測試成本，以及ABF載板成本。