CoPoS是台廠前所未有商機！家登邱銘乾：先進封裝時代是台灣說了算

CoPoS成為台積電下一代先進封裝的重要技術，供應鏈們也在全力支援以加速量產進度，家登董事長邱銘乾表示，過去半導體規格、定義是美國人主導，後來材料和設備由日本稱霸，但到了先進封裝時代由於台積電主導一切規格，可說是「台灣說了算」，對於台廠來說是全新的機會。

半導體傳載解決方案大廠家登董事長邱銘乾直言，晶圓端在追求技術突破之餘，也逐步邁向成本效益最大化，而CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進封裝技術改採方形基板，正是降低成本的「必走之路」。他強調，回顧半導體發展史，40年前規格由美國人制定，隨後日本在材料與設備稱霸，但到了如今的先進封裝時代，台灣憑藉著地緣與完整的供應鏈生態系，已經成為「說了算」的關鍵要角。

這場「化圓為方」的趨勢，也為台灣廠商帶來百家爭鳴的全新商機。邱銘乾分析，這屬於全新領域的研發，例如雖然晶圓要用的光阻液可以用現成的，但如果用到玻璃基板的光阻液，可能就有一些不同。